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栃木県小山市--(BUSINESS WIRE)-- （ビジネスワイヤ） -- 半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社（本社：栃木県小山市、代表取締役社長：榎波龍雄）は、半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本国内で最先端半導体の研究開発を行う企業に納入し、11月に装置の設置を完了したと発表しました。

 

ギガフォトンでは従来培ってきた半導体リソグラフィ用光源の技術を応用し、半導体後工程用の最先端半導体パッケージ加工用光源を開発してまいりました。

 

最新ラインナップG300Kは、半導体パッケージサブストレートの加工用装置に接続されるKrF（248nm）のエキシマレーザーであり、高出力、高繰り返し、高稼働率、長寿命を実現しています。エキシマレーザーを使用した加工は、主に直径10μm以下の微細な穴あけやトレンチ加工を目的としており、今後サーバー向けを中心に増加が見込まれるチップレットを用いた最先端半導体パッケージの製造へ採用されることが期待されています。

今回の設置では、当社G300Kが株式会社オーク製作所の加工装置に搭載されました。

 

なお、本製品の加工結果等は、2025年12月17日より開催のSEMICON Japan 2025併設の展示会にて展示します。

 

ギガフォトン代表取締役社長兼CEO 榎波龍雄 コメント

「ギガフォトンでは半導体製造の前工程で最重要とされる半導体リソグラフィ用光源の研究開発と並行して、後工程におけるエキシマレーザーの用途についても様々な可能性を探究してきました。今後も新たな分野への進出に向けて、研究開発を加速させていきます。

今後も半導体製造に不可欠な光源メーカーとして、エキシマレーザーのさらなる普及を目指し、新たなプロセスの研究・開発を通じて産業界に貢献してまいります。」

 

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20251207463277/ja/

 

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Source: Gigaphoton Inc.